【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

【成形技術】回転成形

直径2ｍの半球内に入る金型であれば成形可能！複雑なフォルムの中空製品に…

回転成形は、中空状の金型内に樹脂パウダーを投入、金型を回転させながら加熱し、溶けた樹脂が金型内面を均一にラミネートする成形法です。 複雑なフォルムの部品や細口中空品などの低コスト・少量生産に好適。直径2ｍの半球内に入る金型であれば成形可能です。 複雑な形状でも肉厚が均一な製品を実現。耐衝撃性・剛性・機密性・耐薬品性・耐候性に優れています。 【特長】 ■小型～大型、中空・箱形成形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー