【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ

PR2024年06月19日(水)～21日(金)！多彩なアプリケーションを一…

株式会社ジャノメは、東京ビッグサイトで開催される「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」に出展いたします。 本展示会では、今秋に発売を予定している卓上ロボットJR4000や、発売中の JR3000(ねじ締め、カメラ搭載塗布、基板分割、タングレス・ インサート自動挿入機)、サーボプレス(JP-5、JP-S2)自動ねじ供給機 JSPシリーズを展示する予定です。 多彩なアプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

【技術資料進呈中】樹脂部品切削の高精度加工研究

取付治具、刃具、加工技術の研究や、保有計測機などをご紹介します！

当資料では、樹脂部品切削の高精度加工研究について ご紹介しております。 研究の目的をはじめ、樹脂切削加工技術の研究内容、 また、高精度計測機器類についても写真を用いて掲載。 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■樹脂部品切...

メーカー・取り扱い企業： 萱野工業株式会社

【課題解決事例】流体制御装置メーカー様

高難度バリレス加工を実現！バリ取りコスト、時間を大幅に削減

難度バリレス加工を実現し、 課題を解決した事例をご紹介いたします。 バリ取りによる時間とコストがかかってしまい、海外メーカーとの 価格競争で厳しい立場に置かれていました。 当社にて、技術協力をし、バリレス加工方法を検討。 数回のサンプル製作を経て加工方法を確立しました。 【事例概要】 ■課題 ・様々な加工方法を検討しても内部交点にバリが発生し、手作業で除去していた ・...

メーカー・取り扱い企業： 萱野工業株式会社