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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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φ1μmから対応!高精度・高開孔の電鋳ふるい『ステルスシーブ』
驚異の精度を実現!φ32インチまでの大型製品にも対応可能!R断面により…
『ステルスシーブ』は、X線リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術を組み 合わせて実現した、高精度電鋳ふるいです。 R断面形状により、球体粒子にキズをつけないほか、 目詰まり除去が容易になりました。 また、硬度な電鋳技術で開発した高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
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