• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

    • 1.jpg
    • 2.jpg
    • 3.jpg
    • 4.jpg
    • 5.jpg
    • 6.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 破袋強度試験機 シールテスター JC-01型 製品画像

    破袋強度試験機 シールテスター JC-01型

    「製薬・化粧品・食品業界」で多数採用されている加圧式シール強度試験機。…

    ※詳しくは当社HPまで→http://www.jp-factory.co.jp/eng/ ※担当:営業技術部 森岡まで 【携帯:080-3108-5647】 ・ワンプッシュ操作で測定を開始。 ・小型・軽量で省スペースの卓上型。 ・測定範囲は1~150Kg。(ニュートン表示/Kg表示 設定可能)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社J・P・Fエンジニアリング 機械事業部  森岡

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg

PR