絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • 【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内 製品画像

    【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

    PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

    弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

    メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

  • リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】 製品画像

    リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

    PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ！…

    さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

    メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

  • 冷却素子 Cooliblade - COMET 製品画像

    冷却素子 Cooliblade - COMET

    軽量・高い熱伝導率の冷却素子で効果的なサーマルマネージメント

    CooliBlade社のCOMETは、軽量で高い熱伝導率と熱流束を実現したパワーエレクトロニクス製品向けの冷却素子です。 ＜Cooliblade独自のNEOcore技術による特長＞ ・高い熱伝導率 (200,000 W/mK ）, 熱流束（40 W/cm2）を実現 ・軽量 　他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化を実現。 　（アルミニウム製と比較し...

    メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR