• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内 製品画像

    樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内

    PRテクノアソシエ第4弾 樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー(Web…

    近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノアソシエ 製品本部 鋲螺推進部

  • HepcoMotion社 DTS+ 高速搬送システム 製品画像

    HepcoMotion社 DTS+ 高速搬送システム

    DTS+搬送システムは、高負荷、垂直方向のアプリケーション、曲線回路内…

    :1.5m/s ・高強度のベルト接続により、高速または高負荷のアプリケーションに対応可能 ・特別に設計されたベルト固定機構が、キャリッジをドライブベルトに強固に接続 ・低メンテナンスのVガイド技術を採用 ・レール幅は25mm・44mm・76mm、曲線レール径はΦ351・Φ612・Φ799の幅広いシステムサイズを選択可能 ・トラックにはお客様任意の数のキャリッジを組み込むことが可能 ・正...

    • DTSRectangle.png
    • DTS02-Page-1-Photograph.png
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    メーカー・取り扱い企業: ミワ株式会社

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