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PR世界最大級の自動車部品メーカによる開発のお手伝い!オンロードで培った量…
当社は、オフロード向け自動化製品をコントロールユニット~ゲートウェイ~自動運転技術~環境認識まで、製品供給&SW開発を開発者様のニーズに合わせてご対応致します。 8か国・14拠点があるため、拠点に合わせた(MaaS)を含めたサポートが可能。1発モノ試作やPoCにも対応でき、またデモを実施しております。 「既存製品・車両をそのままに、低予算・短期で自動化技術を盛り込みたい」 「時代の流...
メーカー・取り扱い企業: ボッシュエンジニアリング株式会社
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SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用!IR-…
当社で行った「静電気破壊」の故障解析をご紹介いたします。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 されず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みました。 アルミ電極を除去後にIR-OBIRCHで故障箇所を特定し、プラズマFIB装置を 用いてS...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご…
当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…
パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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