【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質（No.2238）

PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…

書籍名：プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 複合プラスチックのリサイクル法！ ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法！ ■　本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド 　 　 ケミカル／マテリアルリサイクル技術 　 　 再生プラスチックの物性改善と品質管理 　 　 リサイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

PCD耐摩耗部品 PCDノズル（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解決…

異種材同士の連結技術を活かし、摩耗しやすい噴射部分のみPCD化 ボディはSUS、スチール、複雑な形状での組み合わせも可能 専用治具により同軸度3μm以下を実現 ・ボディ部：スチール、ノズル部：PCD　連結技術 ・孔径φ0.25mm、深さ1.2mm（PCD） ・位置精度0.003ｍｍ以内 ※本製品は、当社「PCD耐摩耗部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」か...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

JOYO 卓上真空貼合装置　真空貼合の瞬間動画

真空貼合の瞬間を撮影した動画です。 実際に真空下で貼り合わせている様…

撮影で使用している卓上真空貼合装置は、研究開発（要素技術）に最適！です。...・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社