【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

転写リードは、少量、多品種の要求にも容易に対応でき、初期試作時の低コスト化や短納期化を実現します。 【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』

はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

『HGP（HG Premium）』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口壁面に低ずり応力を示すクリームはんだに対して ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン