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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のNTCサーミスタを表面実装型のチップで実現! 高精度 : B定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 : チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性 : テーピングリールで自動実装可能 耐熱性 : 150℃の耐熱性を実現(新製品:200℃...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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三菱マテリアルの車載用チップタイプサーミスタは、高精度、高信頼性でAE…
材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のNTCサーミスタを表面実装型のチップで実現! 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度 : B定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 : チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm、0.8×1.6mm 実装性 : テーピングリールで自動実装可能 耐熱性 : 125℃耐熱、150...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見! ~三…
り接合強度が安定しない ・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう ・洗浄工程のコストダウンをしたい ・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板 ・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい ・パワーモジュールの信頼性を向上したい ・効率的な冷却構造を実現したい 各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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高速応答性温度センサSTS-73 xEV向けサーミスタセンサ
高速応答のヒミツを動画にしました! 弊社チップサーミスタにより、高精度…
【特性】 ○抵抗値: R25=10kΩ±3% ○B定数: B25/50=3380K±2% ○使用温度範囲: -40℃〜+100℃ ○熱時定数(熱板接触式): 5sec. ※形状、リード部を変更したカ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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温度センサ STS-51 インバータ、DCDCコンバータ、充電用
ビス止めによる取り付けが可能。150℃耐熱であり、集熱面が金属の為熱応…
【特性】 ○抵抗値: R25=10kΩ±5% ○B定数: B25/50=3820K±3% B25/85=3792K ○使用温度範囲: -40℃〜+150℃ ○熱時定数: 27sec.(Alブロック上) ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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