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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研
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一般木材の切削に最適!切削抵抗が少なく軽い切れ味の極薄チップソー!
『B.BCタイプ 段付』は、一般木材の縦挽用チップソーです。 歩留まりが良く高精度に小割りすることができます。 また、極薄のため切削抵抗が少なく軽く切断できます。 パネルソーをはじめ、昇降盤、ランニングソー、スライドソーなど 幅広い機械に対応しています。 【製品仕様】 ■被削材:一般木材(縦挽) ■刃先材種:超硬チ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオン工具製作所
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「焼付き」や「引き曲がり」を防止!台金の締め付けを軽減できるチップソー
『ワイパー付きチップソー』は、一般木材・集成材用のチップソーです。 集成材の角材を切断するときは被削材の締め付けにより、刃物に大きな抵抗がかります。 その抵抗は台金を発熱させ、「焼付き」や「引き曲がり」等を引き起こします。 しかし、当製品ではワイパーを施す事で台金の締め付けを軽減させることができます。 また、切削条件に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオン工具製作所
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ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
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