• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』 製品画像

    シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

    PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

    一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

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    メーカー・取り扱い企業: 新熱工業株式会社 本社

  • センターホール 台はかり式ロードセル 製品画像

    センターホール 台はかり式ロードセル

    小型タンクの計量に便利。 配管パイプをセンターから引き出せます。 薄型…

    ~0.25%R.O. オフセンターエラー  0.15% ~0.25%R.O. 推奨印加電圧 10V AC/DC 最大印加電圧 15V AC/DC 零バランス ±5% 入力端子間抵抗 800Ω±10% 出力端子間抵抗 700Ω±10% 絶縁抵抗 : 1000MΩ以上 温度補償範囲 -10℃~+50℃ 零点の温度影響 0.05% R.O./10℃ 出力の温度影...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テンサー センサーシステム事業部

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