• 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

    • 2021-09-15_09h22_25.png
    • 2021-09-15_09h22_33.png
    • 2021-09-15_09h22_52.png
    • 2021-09-15_09h23_08.png
    • 図3.jpg
    • 銀微粒子(トップ画像→サブへ変更).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 高周波大電流スリップリング 製品画像

    高周波大電流スリップリング

    PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介

    従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研

  • 測温抵抗体(RTD)『PTF ファミリー』 製品画像

    測温抵抗体(RTD)『PTF ファミリー』

    低熱質量による高速な応答時間!高性能用途に対応したRTDプラチナ素子を…

    『PTF ファミリー』は、新しい薄膜技術に基づくプラチナ抵抗素子を 使用した、測温抵抗体(RTD)です。 プラチナ膜構造をセラミック基板に配置し、ガラスコーティングで不動態化。 接続ワイヤは、溶接エリアでガラス保護されています。 また、このプ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 300x300.jpg
  • bnr_2407_300x300m_laattachment_dz_ja.png

PR