各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【資料】しるとくレポNo.62＃回路図の理想と現実（1）

当社ではCAD図面や構造図から3D化し寄生成分を抽出するシミュレーショ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図の理想と現実についてご紹介します。 回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗 などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。 しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、 抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.63＃回路図の理想と現実（2）

回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことができます！

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図上には見えない寄生成分の他にも重要な 見えない要素「インピーダンス」についてご紹介します。 インピーダンスとは交流抵抗のことで、通常は単線50Ω、差動100Ωに 規定されていることが多いです。 高周波回路の設計ではインピーダンスは重大な問題になります。 回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology