『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

高輝度LED表示灯『DAシリーズ』

発光色は赤、緑、橙、青、白の5色！結線方法はリード線のLED表示灯をご…

■AC/DC共用品へのダイレクト電源接続 ■AC/DC 200用：AC/DC 180V～264V ■モールドフレームタイプは従来通り2、000Vまで耐圧可能 ■各部品のオールチップ化(LED・抵抗・ダイオードブリッジ・ツエナダイオード) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

表示灯『DA-7FL』

使用温度範囲は-20℃～55℃！高電圧使用や小型製品への対応も可能

可能。小型製品への対応もできるようになりました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【電気的性能】 ■充電部：アース間 ■絶縁耐圧：AC2kV 1分間 異常無し ■絶縁抵抗：500V メガー 100M Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

超高輝度LED表示灯『DULシリーズ』

本体に底ベース取付孔を搭載！DC5V～DC60Vまでのフリー電源仕様！

防水・防滴仕様の IPシリーズも取り揃えております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■DC専用フリー電源仕様 ■DC5V～DC60Vまでのフリー電源仕様(抵抗無しタイプは除く) ■各部品のオールチップ化 ■本体に底ベース取付孔を設け、底抜け防止(モールドタイプのみ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

超高輝度LED表示灯『DO8』

LED発光色は赤、緑、橙、青の4色！周囲温度は-20℃～+50℃のLE…

です。 レンズの材質は、ポリカーボネート樹脂です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【電気的性能】 ■充電部-アース間 ■絶縁耐圧：2kV 1分間 異常なし ■絶縁抵抗：500Vメガー 100MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana