『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

3次元リアルタイム磁場解析ソルバシステム「Qm」

高速な3次元計算運動及び過電流を含めた計算が容易に可能

の実装 4. 入出力ファイルはテキストで、仕様はすべてオープン 5. プリポストオールインワンパッケージのソルバシステム 6. 瞬時にポスト画面に反映されるコントロールパネル機能 7. 体積抵抗率・密度等動磁場の計算に便利な物性データベースを完備 8. ジュール熱・マックウェル応力・トルクなどの時系列グラフ・空間グラフ・集計を解析しながら確認 9. タイムステップ途中で計算を停止しても...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャトルアイ・サイエンス