『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

SMコンタクト『SM-485030-I』

材質にりん青銅を使用！竹内工業株式会社のSMコンタクトをご紹介

mm。 全面にNiメッキ、半田付部にSnメッキ処理を施しております。 RoHS指令に準拠した製品です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特性(抜粋)】 ■初期抵抗値：0.05Ω以下 ■圧縮荷重：0.5N～1.2N以下 ■高温試験：0.05Ω以下 ■耐温試験：0.05Ω以下 ■低温試験：0.05Ω以下 ■ヒートサイクル試験：0.05Ω以下 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

SMコンタクト『SM-A364030A』

材質はベリリウム銅！パソコンやAV機器、家電製品等の電子機器装置全般に…

品で、パソコン、プリンター、FAX、複写機、 AV機器、家電製品、測定器等の電子機器装置全般に利用可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特性(抜粋)】 ■初期抵抗値：0.05Ω以下 ■圧縮荷重：2.6N以下 ■高温試験：0.05Ω以下 ■耐温試験：0.05Ω以下 ■低温試験：0.05Ω以下 ■ヒートサイクル試験：0.05Ω以下 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

SMコンタクト『SM-Z365325-PB』

推奨使用範囲は高さ3.4～5.0mm！全面にNiメッキ、半田付部にSn…

トです。 材質はりん青銅。推奨使用範囲は高さ3.4～5.0mm。 RoHS指令に準拠した製品です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特性(抜粋)】 ■初期抵抗値：0.05Ω以下 ■圧縮荷重：5N以下 ■高温試験：0.05Ω以下 ■耐温試験：0.05Ω以下 ■低温試験：0.05Ω以下 ■ヒートサイクル試験：0.05Ω以下 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

SMコンタクト『SM-E241512-PB』

推奨使用範囲は高さ0.7～1.4mm！パソコンや家電製品等の電子機器装…

トです。 材質はりん青銅。推奨使用範囲は高さ0.7～1.4mm。 RoHS指令に準拠した製品です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特性(抜粋)】 ■初期抵抗値：0.1Ω以下 ■圧縮荷重：0.5N以下 ■高温試験：0.1Ω以下 ■耐温試験：0.1Ω以下 ■低温試験：0.1Ω以下 ■ヒートサイクル試験：0.1Ω以下 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

電磁波ノイズ対策 表面実装コンタクト

パソコン、プリンター、FAX、複写機、AV機器などに活用できる！

表面実装コンタクトを取り扱っております。 材質がベリリウム銅の「SM-A364030A」や、家電製品、測定器等の 電子機器装置全般に使用できる「SM-Vシリーズ」をご用意。 また、初期抵抗値が0.05Ω以下の「SM-485030-I」や、圧縮荷重が 5N以下の「SM-Z365325-PB」もございます。 【製品一覧(抜粋)】 ■SM-A364030A ■SM-Vシリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社