『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

EVバッテリー試験－セパレータフィルムの試験

リチウムイオン電池の重量の軽量化とエネルギー密度の改善に役立つ安全性と…

。摩擦係数を正確に理解すると、製造時の巻線工程を適切に行うことが できます。この試験のガイダンスにはISO 8295およびASTM D1894-14を使うのが一般的です。 ■衝撃事象に対する穿刺抵抗試験 セパレータフィルムの材料選択は、電池の完全性を確保する上で欠かせません。機械的性能に問題があると、 内部短絡の可能性が高まり、熱暴走につながるおそれがあります。厚さと重量を減らしながら、最...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

ねじり試験機『MTシリーズ』

ねじり試験やコンポーネントの実使用下のシミュレーションを行うことができ…

されるワイヤ、 締結部品、金属コンポーネント、スイッチ、および、バネの試験に、 精度の高い試験データを提供します。 【特長】 ■デュアルリニアスライド設計 ■高いねじり剛性と低い軸摩擦抵抗を実現 ■調整可能なクロスヘッド固定システム ■最小0.225Nm～最大5,650Nmのトルクセルを使用できる ■グラフィックデータプロット、トルクおよび角度データに関する 　幅広い計算を実...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社