『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

イオンマイグレーションテスターＳＩＲ１３（絶縁信頼性評価装置）

独自開発したSMU計測ボード！業界最高水準の精度と高速測定を実現します…

開発段階における絶縁特性評価など、幅広い用途に対応する 絶縁劣化・特性評価テスタです。 印加電圧の違う計測ボードを自由に選択でき、様々な用途に対応可能。 全CHに微小電流計を備え、絶縁抵抗値を連続かつ高速20msecで測定し、瞬時に 発生・終息するイオン（エレトクロケミカル）マイグレーション現象を正確に捉えます。 【特長】 ■独自開発したSMU計測ボードで、業界最高水準の精...

メーカー・取り扱い企業： オーヨー株式会社