『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

低抵抗測定モード（0.1mΩ～）【開発中】

タカヤフライングプローブテスタのご紹介です。低抵抗（0.1mΩ～）の測…

タカヤでは、お客様からのさらなるご要望にお応えするため フライングプローブテスタの印加パラメータを調整し、 より低抵抗（0.1mΩ～）を測定できる 独自モードの開発を進めております。＊分解能：0.001ｍΩ フライングプローブテスタは、手で測るタイプの低抵抗計と比較すると 測定プローブから本体までの測定線が長い（...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

リーク電流測定機能

タカヤフライングプローブテスタオプションのご紹介です。リーク電流の測定…

、フォトMOSリレーなど半導体素子のリーク電流(漏れ電流) ・ダイオードの逆電流 等をフライングプローブテスタで測定するオプション機能です。 測定プローブと同一ネットに他プローブをコンタクトし 抵抗値を計測するチェック機能により、誤判定を防止します。 トライアル/テストも相談賜ります。 お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部