『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

メーカー・取り扱い企業： 新熱工業株式会社 本社

株式会社ベクトルジャパン 業務案内

シリコン部品製造用シリコンディスク、プラズマ処理装置用フォーカスリング…

株式会社ベクトルジャパンの取扱製品についてご紹介いたします。 コインロールシリコンウェハーの取扱サイズは、φ5″、φ6″、φ8″、 φ12″で、サイズの他に厚み、表面状態、型式、抵抗値、OF/ノッチを ご指定いただけます。 そのほか、経過品シリコンウェハーをはじめ、半導体製造装置用 各種シリコン部品なども取り扱っております。 【取扱製品（抜粋）】 ■コインロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベクトルジャパン