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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈 製品画像

    金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

    PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする!様々な性能を付与することがで…

    金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm~数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

    メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社

  • 【300度以上でも使用可能】高機能複合材『CDM-ESD』 製品画像

    【300度以上でも使用可能】高機能複合材『CDM-ESD』

    軽量・低吸熱性・低熱伝導率!高耐熱性で、優れた耐薬品性。各種基板の搬送…

    『CDM-ESD』は、300℃以上の高温環境で高いパフォーマンスを発揮する製品です。 メカトロ機構部品の加工材料としても利用できます。 「CDM」はガラス繊維と高い機械抵抗値をもったレジン組織から成る複合材です。 迅速で正確な基板自挿用治具の原材料として開発されました。 【特長】 ■静電対策材料  ・表面抵抗値:10^5~10^9 Ω/□ ■低い変形性 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

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