『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルマイトなのに電気が通る！ 独自開発『導電アルマイト』

PRアルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持！硬さ、耐摩耗性…

電気は通したい…けど、マスキングは手間とコストがかかる…とお悩みの方は必見！ ☆当製品『導電マイト』は、マスキングなしで通電可☆ 導電性を必要とする部品や電磁波シールド性が必要な部品などお使いいただける電気が通るアルマイトです。 アルミニウム展伸材のみならず、鋳物やアルミダイカストにも対応できます！ 導電アルマイトは、「シールド効果」をはじめ、「カラー対応」「耐摩耗性」「帯電防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アート１

製薬製造業向け　吐出装置、ディスペンサー用の充填針・充填ノズル

詰まりづらく滅菌不良も起きにくいため衛生的！※先端形状のカスタム可能

製薬製造業向け充填ノズルは表面処理により面粗さが小さくなめらかになり、洗浄性が高く滅菌不良も起きにくいため衛生的です。ノズル内部の摩擦抵抗が減少し流動性が向上することにより品質を安定させる効果もあります。製薬分野だけでなく、食品製造や、化粧品製造など、各産業の少量多品種生産のパッケージラインにメリットがあります。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KOMAブライト