- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
232件 - カタログ
3421件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
柔軟性と耐薬品性に優れた3層チューブ『アラメックFUチューブ』
内層がフッ素樹脂なのにウレタンチューブのような柔軟性!耐溶剤性や耐薬品…
ーブの ような柔軟性がありつつも、内層がフッ素樹脂のため、耐溶剤性や 耐薬品性に優れています。 (流体への直接浸漬や長期間の接触は層間剥離の恐れがあります。) また、撥水性に優れており、摩擦抵抗も小さくなっています。 取り扱いサイズは、 最小で内径 2mm、 最大で内径 8mm と幅広いサイズのラインナップになっています! 色は透明と黒の2種類をご用意。 黒色のタイ...
メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
寿命が2倍に!ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』
ガススプリングに直接組付け可能!厳しい取付環境であっても、ガス…
KALLER -
チップ抵抗ネットワーク1005×4
実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
アイエイエム電子株式会社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
窒化ホウ素(BN)
焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給し…
三和マテリアル株式会社 本社 -
【最新モデル】Druck ハンドヘルド圧力校正器 DPI610E
圧力校正器が「6月28日まで」期間限定の特価キャンペーン!現場…
日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社 -
【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
テルモセラ・ジャパン株式会社