熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

少数枚、特殊仕様に対応可　シリコンウエーハ販売

アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…

ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作（B、P、AS、Sb） ・両面ミラーウエーハ ・Φ6以下のノッチウエーハの製作 ・異形、特殊サイズ（Ｍａｘ　Φ450ｍｍ）のウエーハ製作 ・...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

ボンディング方式により製造　「SOIウエーハ」

少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…

【特長】 ○ウエーハサイズ：Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm、Φ200mm ○活性層基板 →面方位：＜100＞　＜111＞　＜110＞ →ウエーハ厚み：10～300μｍ →抵抗値：0.001～1,000（Ω・ｃｍ） →表面仕上げ：ミラー ○BOX →厚さ：0.2～2μｍ ○支持基板 →面方位：＜100＞　＜111＞　＜110＞ →ウエーハ厚み：10～300μｍ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社