• シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』 製品画像

    シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

    PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

    一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

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    メーカー・取り扱い企業: 新熱工業株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • PICMG2.0R3.0対応BP CPCI R3.0VAシリーズ 製品画像

    PICMG2.0R3.0対応BP CPCI R3.0VAシリーズ

    PICMG2.0R3.0対応バックプレーン VAタイプ(3S/4S/5…

    ■特長 ・関連規格:PICMG2.0R3.0 ・3Uサイズ(横幅は物理的な最小サイズ) ・32bit。 ・33MHz/66MHz。ホットスワップ対応。 ・33MHz/66MHzはジャンパ抵抗により切替可能。 ・V(I/O)はショートバーにより切替可能。 ・FG-GND接続が可能。(オプション) ・ATX電源コネクタからの電源供給が可能。(オプション) ・電源供給表示LEDの実装...

    メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社

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