『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

精密ノズル&ニードル【狭小スペースに安定した塗布が実現可能に！】

【内径Φ15μｍまで微細穴加工が可能！】高アスペクト比の精密ノズル異形…

つきがない ・お客様のニーズにあった形状の作製が可能 ・コストパフォーマンスに優れる ・高品質・長寿命 ・ディスポーザータイプもご用意 ■単結晶ルビーノズル・ニードル ・単結晶のため抵抗値が低い ・内面鏡面研磨により塗布液の流れがスムーズになり詰まりにくい ・φ30ミクロン以下より最小でφ15ミクロン穴までを実現 ・高信頼性・長寿命で均一な安定した塗布が可能 いずれも二...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社