低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

研削切削クーラント改善『クーラント用マイクロナノバブル発生装置』

PR研削切削クーラントタンクに投込むだけでクーラント用マイクロナノバブル発…

クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪは、水中ポンプと マイクロバブル・ナノバブル発生装置「YJノズル」を組み合せた応用装置で、研削加工機のクーラント液タンクに投げ込むだけで加工時間短縮を実現します。『クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪ』は、マイクロバブル・ナノバブルの、帯電し長時間結合することなく球状のバブルを維持する特性がクーラント液の特性とマッチングすることにより、ミクロの...

メーカー・取り扱い企業： エンバイロ・ビジョン株式会社

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

セラミック、ガラス、ＰＥＴ、ＰＩ、金属などの基板上に、スクリーン印刷（厚膜）及びＰＶＤ（薄膜）技術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミック基板、ガラス基板、金属基板は、私たちにお任...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社