【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【自動車業界必見】製品トラブルの事前防止に！『降じん試験装置』

PR「降じん試験」に関する装置概要、試験事例などを掲載した資料を無料進呈！…

「降じん試験」とは、塵埃試験のひとつで、室内で囲いのある場所で細かい粉じんの自然降下によって、車載機器や自動車部品の密閉性・耐浸食性、可動部品への動きの影響を調べる試験です。 近年は、自動車業界への導入でも注目を浴びており、併せて砂塵試験機を製作した実績も増えてきております。 特にエンジンルームは塵埃環境が非常に厳しく、これらの車載機器や自動車部品の耐塵性を評価することは大変重要とされてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ・ハシモト

クロスエッジ微細加工　Cu-AlN-Cuサブマウント

高熱伝導率と絶縁性を両立！高出力半導体レーザ向けのサブマウント

【特性】 ■材料特性：絶縁性 ■熱伝導率(W/m･K)：190～250※ ■熱膨張率(ppm)：6 ～10※ ■電気抵抗率(Ω･m)：　- ■最大使用電圧(V)：<200 ■比誘電率(@1MHz)：9 ■誘電体損失(Tanδ)：5×10-4 ※設計によりコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ