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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流
【KRB-B】は、基板に半田付けにて取り付けるスペーサータイプの端子。基板間のスペース確保だけでなく、電源供給用の部品としても使用可能な2役製品である。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れた「金フラッシュ」処理済みで、スリ割形状に溝加工が施されており、半田あがりもスムーズ。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少ないのも特長。...【仕様】 ○材質:黄銅 ○処理:金フラッシュ処理(ニッケル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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Niめっきと同等の導電性
低接触抵抗ステンレス材 Niめっきと同等の導通性を後処理なしで実現します。 1.低い表面接触電気抵抗値 Niめっき材と同等レベルです。 2.後工程が不要 ステンレス自体の表面接触抵抗値が提言...
メーカー・取り扱い企業: 第一金属株式会社
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