『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

5G用 ミリ波信号発生器　SG Compact

さまざまなマイクロ波システムの分析および測定アプリケーションに最適なツ…

選択肢です。 このデバイスは、さまざまなマイクロ波システムの分析および測定アプリケーションに最適です。 直感的なコントロールとインスタントオン/オフ機能を備えたインタラクティブなGUIを備えており、抵抗膜方式のタッチスクリーンです。...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社

任意波形ファンクションジェネレータ 30MHz SDG830

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波長：16Kpts ★周波数解像度：1μHz ★垂直解像度：14ビット ★変調機能：AM, FM, PM, DSB-AM, FSK, ASK, PWM, Sweep, Burst ★振幅（高抵抗）：4mVpp～20Vpp（≤10MHz）, 4mVpp～10Vpp（>10MHz） ★標準構成：USB ホスト ＆ デバイス ★画面：3.5インチ TFT-LCD ★寸法：229mm×105...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社