『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

金型向けレーザークラッディング設備

PR主に金型・周辺治工具向けのレーザークラッディング（レーザー溶接）に取り…

出力１０Ｋｗのレーザー発振器を有する、レーザークラッディング設備です。南海鋼材では、金型等の受託施工及び、自動システム設備のご相談まで幅広く承っております。 その他、ＰＴＡ設備も現場で併用している為、スペック比較も対応可能です。 トーチは、平面形状用途のもの及び、凹み形状部対応の可能なものまで取り揃えます。 施行には金属粉末を用います。粉末の販売も一部、取り扱っております。 開発としては、...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

【資料】しるとくレポNo.53＃アバランシェ試験（2）

デバイスの過渡熱抵抗など図を用いて解説！適当なパラメータを持つMOSF…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートは、しるとくレポNo.52でお話ししたMOSFETのアバランシェ 耐量試験の続きとなります。 デバイスの過渡熱抵抗やアバランシェ動作時の損失と時間の関係について 図やグラフを用いて解説。 デバイス選定の際に、異なる条件で測定されたデバイスを比較しても あまり意味はありません。データシート値のみを参考に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】今さら聞けない！EMI対策について　アッテネータ編

T型アッテネータやN型アッテネータなど！当社技術者が語るノウハウが満載

当資料は、EMI対策の抵抗減衰器（アッテネータ）についての疑問・答えを ご紹介しております。 T型アッテネータやN型アッテネータ、π型アッテネータなどといった 当社技術者が語るノウハウを掲載。 キャラクターが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology