『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

寿命が２倍に！ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

PRガススプリングに直接組付け可能！厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

制電・電磁波シールド硬質塩化ビニル樹脂板　エミカS　　

PVCエミカは基材は塩化ビニル樹脂　広い周波数域で、約60デシベルの電…

基材は塩化ビニル樹脂、耐薬品性、加工性、機械的強度に優れ、湿気や摩擦に強く、様々な条件下で、安定した制電・電磁波シールド機能を保持します。 表面抵抗値率が、１０の6乗〜８乗オーム／□で、優れた静電気防除効果を有します。耐薬品性に優れ、湿気や摩擦にも強い透明樹脂板です。...

メーカー・取り扱い企業： タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社