研削切削クーラント改善『クーラント用マイクロナノバブル発生装置』

PR研削切削クーラントタンクに投込むだけでクーラント用マイクロナノバブル発…

クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪは、水中ポンプと マイクロバブル・ナノバブル発生装置「YJノズル」を組み合せた応用装置で、研削加工機のクーラント液タンクに投げ込むだけで加工時間短縮を実現します。『クーラント用マイクロ・ナノバブル発生装置ＹＪ』は、マイクロバブル・ナノバブルの、帯電し長時間結合することなく球状のバブルを維持する特性がクーラント液の特性とマッチングすることにより、ミクロの...

メーカー・取り扱い企業： エンバイロ・ビジョン株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして…

耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下で...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社