『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

【四端子測定対応】二軸コンタクトプローブ

端子間のピッチ0.2mm。微少部品の精密測定をサポート！

　１本のプローブに電流用と電圧用の端子を接続可能。 　　→取付スペースがない場合にも対応。 　　→プローブの交換が楽に。 ○先端から結線部まで１本の部品で製作されているため、 　プローブ抵抗が低く安定。 　　→精密な四端子測定が可能に。 ○端子間のピッチが0.2mm。 　　→微細部品の四端子測定にも対応。 製品概要は、カタログから確認いただけます。 端子間ピッチを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンケイエンジニアリング 本社

【非磁性】コンタクトプローブ　NMBシリーズ

銅合金を使用した非磁性コンタクトプローブ

【概要】 プローブの先端から結線部まで一つの部品で製作される、外スプリング式のコンタクトプローブであることが特徴です。プローブに内部接点がないため、プローブの固有抵抗が低く抑えられ、精密測定に適しています。 非磁性コンタクトプローブNMBシリーズでは、プローブ先端から結線部までを構成する部品に非磁性体の銅合金で製作し、無電解メッキを使用することで、プローブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンケイエンジニアリング 本社