『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

VERIS社製　室内形温度センサ『TW2シリーズ』

各種の抵抗体素子に対応！計測や制御に使用される温度検出器

VERIS社製『TW2シリーズ』は、室内の温度を検出し、計測や制御に使用される温度センサです。 出力信号は、アナログ（DC4～20mA/0～10V/0～5V）及び、抵抗体（Pt/サーミスタ）があります。 アナログ信号は、スイッチにて選択でき、各種の抵抗体素子に対応可能です。 【特長】 ■アナログ信号はスイッチにて選択 ■各種の抵抗体素子に対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーソンズエンジニアリング

VERIS社製　室内形湿度センサ『HEWシリーズ』

優れたコストパフォーマンス！衝撃にも強く耐久性がある室内壁掛形湿度検出…

内レイアウトの邪魔になりません。衝撃にも強く耐久性があります。 【特長】 ■検出精度は±2%/±3%/±5%RH ■湿度出力はDC4～20mA/0～10V ■温度出力はDC0～10V及び抵抗体（Pt/サーミスタ） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 　また、東京都・神奈川県ではセンサの設置・交換工事も承っております。ご希望の場合にはご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーソンズエンジニアリング