『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

寿命が２倍に！ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

PRガススプリングに直接組付け可能！厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

【アクセサリー】CAN-Cable, Connectors,

Terminations.ケーブル、コネクター、終端抵抗を多数取り揃え…

mなどをラインアップ。 「CAN-Cable-BB, customized length」や「CAN-Termination, male」も ご用意しています。 ケーブル、コネクター、終端抵抗を多数取り揃えています。 【型式（一部）】 ■CAN-Cable-SB, customized length ■CAN-Cable-SB, 0.3 m ■CAN-Cable-SB, 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas