• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • スピーカー指向性測定 製品画像

    スピーカー指向性測定

    無響室のない環境でスピーカーの指向性測定(ポーラプロット)が可能

    ス • 共振周波数 f0 • 音圧レベルdBSPL • スピーカーポラリティ • Rub & Buzz異常の解析(人の聴覚と100%の相関性) • T/Sパラメータ • DC 抵抗 • ポーラパターン ...

    メーカー・取り扱い企業: エヌティーアイジャパン株式会社

  • スピーカー測定システム 製品画像

    スピーカー測定システム

    PureSoundスピーカーテストシステムは、異常音の検出において主観…

    インピーダンスレスポンス ・共振周波数f0 ・音圧レベルdBSPL ・スピーカーポラリティ ・人の聴覚と100%相関性のあるRub & Buzz検出 ・T/Sパラメータ ・DC抵抗 ...

    メーカー・取り扱い企業: エヌティーアイジャパン株式会社

  • 【技術資料】スピーカー、ドライバー、キャビネットテスト 製品画像

    【技術資料】スピーカー、ドライバー、キャビネットテスト

    スピーカーテストシステムについての技術資料を無料進呈中!

    ■インピーダンスレスポンス ■共振周波数f0 ■音圧レベルdBSPL ■スピーカーポラリティ ■Rub & Buzz異常の解析(人の聴覚と100%の相関性) ■T/Sパラメータ ■DC抵抗 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エヌティーアイジャパン株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR