『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルマイトなのに電気が通る！ 独自開発『導電アルマイト』

PRアルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持！硬さ、耐摩耗性…

電気は通したい…けど、マスキングは手間とコストがかかる…とお悩みの方は必見！ ☆当製品『導電マイト』は、マスキングなしで通電可☆ 導電性を必要とする部品や電磁波シールド性が必要な部品などお使いいただける電気が通るアルマイトです。 アルミニウム展伸材のみならず、鋳物やアルミダイカストにも対応できます！ 導電アルマイトは、「シールド効果」をはじめ、「カラー対応」「耐摩耗性」「帯電防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アート１

放熱・絶縁電着塗料『エレコートHD』

薄膜で熱がこもりにくく、高い放熱性を実現。優れたエッジカバー性と付きま…

熱伝導率：0.5W/m･K 碁盤目密着試験：100/100 耐熱性（空気中、2000時間）：180℃ 外観、絶縁維持 恒温恒湿試験（85℃、85％RH、2000時間）:外観、絶縁維持 体積抵抗率：1.0×10^14Ω･cm 絶縁破壊電圧：30kV/mm（半硬化）、100kV/mm（完全硬化） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ

電子部品・通信部品向け『薄膜絶縁電着塗装』※動画あり

2～5μmの均一な薄膜で絶縁塗装。微細部品や複雑形状もOK。RoHS規…

【塗膜特性】 体積抵抗値：1.0×10^15Ω・cm 絶縁破壊電圧：AC200V、DC400V(SUS上膜厚2μm、リーク電流1mA) 誘電率：3.4～3.7 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ