• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』 製品画像

    シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

    PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

    一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

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    メーカー・取り扱い企業: 新熱工業株式会社 本社

  • 熱電対温度変換器『CP3001』 製品画像

    熱電対温度変換器『CP3001』

    高性能・高機能を維持しながら超小型化を実現した絶縁出力熱電対温度変換器…

    アライズ精度(測定スパンによる):0.1%FS Typ. ■周囲温度の影響:10℃の温度変化に対してスパンの±0.2%以下 ■変換出力 ・直流電圧 負荷電流:2mA以下 ・直流電流 負荷抵抗:300Ω以下 ■基準接点温度補償:付属の温度補償器(感温素子)を専用ベースに取り付けて使用 ■入力抵抗:1MΩ以上(停電時 10kΩ/定格入力) ■外部抵抗許容範囲:1kΩ以下 ■応答速度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シマデン

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