『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

メーカー・取り扱い企業： 新熱工業株式会社 本社

WINSTAR社製　TFT液晶モジュール LC

モノクロのSTN LCDより多彩で鮮やかな表現力を実現できるTFT液晶…

く、一般仕様品以外、高輝度対応品、 モノクロTFT、コントロールボード搭載のQシリーズ、PシリーズとMシリーズは 量産されております。 広い視野角対応のO-フィルムや特殊動作温度範囲対応、抵抗膜タッチパネル 或いは静電容量式タッチパネルなどのコンビネーションを提供致します。 製品サイズは0.96インチから12.3インチに至るまでで、特注品体制にも 組込システム開発にも対応可能で...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所