• チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • サンエレックナー 製品画像

    サンエレックナー

    低い電気抵抗で優れた除電効果、性能が半永久的!豊富なラインアップをご用…

      堅牢な強度、安定した段積みを誇るサンボックスの導電タイプ「テンバコED」 をはじめ、「プリント基板コンテナー」や「テンサートラック」などを ご用意しています。 【特長】 ■低い電気抵抗 ■優れた除電効果 ■性能が半永久的 ■環境に強い ■錆びない・腐食しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 2022-04-25_17h29_59.png
    • 2022-04-25_17h30_04.png
    • 2022-04-25_17h30_08.png
    • 2022-04-25_17h30_13.png
    • 2022-04-25_17h30_19.png
    • 2022-04-25_17h30_24.png
    • 2022-04-25_17h30_30.png
    • 2022-04-25_17h30_51.png
    • 2022-04-25_17h30_56.png

    メーカー・取り扱い企業: 東洋興業株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

PR