『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【ゴム補修材/ライニング】ベルゾナ2211/2221

接着性耐食性に優れ、引き裂きにも強くゴムライニング等の劣化欠損箇所に最…

［概要］ ウレタン樹脂に充填剤、添加剤を配合し改質させ、金属接着力、ゴム接着力などの性能を向上させた、主剤と硬化剤とを混合し塗布する補修用樹脂製品です。硬化状態がゴム弾性を有し、優れた引き裂き抵抗、耐衝撃性、耐摩耗性、優れた耐候性があります。 ペースト（パテ）タイプの2211 MPエラストマー（ハイビルド）と 液状タイプの2221 MPエラストマー（フルイド）があります。 ※この製品は...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンモレキュラーサービス株式会社