• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』 製品画像

    シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

    PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

    一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

    • 34.jpg
    • One 9451.jpg
    • 31.jpg
    • One 9459.jpg
    • _DSC4119.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 新熱工業株式会社 本社

  • 中高圧 DC-DCコンバータ OHVシリーズ 製品画像

    中高圧 DC-DCコンバータ OHVシリーズ

    中高圧、極小サイズ、1.5W出力の非絶縁型コンバータ

    【特長】 ○低リップルノイズ ○世界極小サイズ ○出力電圧 0~100%可変 ○制御電圧 0~+6V ○制御抵抗 5kΩ可変抵抗 ○5面金属シールドケース採用 ○高信頼性、高寿命 ○短絡、過電流保護回路付 ○入力-出力間、非絶縁型 ○MTBF期待値40万時間 ○動作温度 -10~+50℃(温度ディ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社晴恒

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR