『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

センターホール　台はかり式ロードセル

小型タンクの計量に便利。　配管パイプをセンターから引き出せます。　薄型…

～0.25％R.O. オフセンターエラー　　0.15％ ～0.25％R.O. 推奨印加電圧 10V AC/DC 最大印加電圧 15V AC/DC 零バランス ±5％ 入力端子間抵抗 800Ω±10％ 出力端子間抵抗 700Ω±10％ 絶縁抵抗 : 1000MΩ以上 温度補償範囲 －10℃～＋50℃ 零点の温度影響 0.05％ R.O.／10℃ 出力の温度影...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部