『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

シールドルーム 「SAD型シールドルーム」

パネル密閉式！高性能通信機器用シールドルーム

。 【特徴】 ○外部からのビス留めがほとんど無いので、スッキリとした外観。 ○両面に0.5mmのガルバリウム鋼板を特殊接着する事で、 　軽量かつ堅固な二重式シールドルームを実現 ○接触抵抗を最小限に抑えたグレモン取っ手により、 　フィンガータイプに比べて、軽い開閉が可能 ○施工にあたり、既設壁面とシールドルーム外壁との間隔を、 　5mm以内に抑える事が可能 ○オプションで自動...

メーカー・取り扱い企業： シールドルーム株式会社