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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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突発的な仕様変更や部品変更等も柔軟に対応致します。
先進のエレクトロニクス技術と設計ノウハウを駆使して高付加価値ボードの開発をいたします。アナログからデジタル、高周波回路、オーディオや画像処理、記述言語によるFPGA開発など、あらゆるジャンルの回路設計に対応し、ファームウェア・ソフトウェア、回路シミュレーションも対応致します。基板の最適な部品配置・配線設計を提案、更に伝送線路解析やEMCを考慮した基板設計などのトータルサービスを提供致します。突発的...
メーカー・取り扱い企業: エポックサイエンス株式会社
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