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流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター
PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです!
WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質:SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ:41*84*33mm ・質量:約500g ・導出入口:Rc1/8 ・ヒーター出力:600W ・耐熱温度:150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください! 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱 ・樹...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長(拡散)などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察
SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…
当社では、LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子(SE2)をInlens検出器で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…
株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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EL/PLイメージング装置 PVX1000+POPLI-Octa
太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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EL/PLイメージング装置 PVX1000+POPLI-Octa
太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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