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半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…
【動作一覧】 1.パーツフィーダーより、個別に取出した製品を供給 2.製品のセンタリング調整 3.マーキング:印字 4.マーキング認識:OCRによる印字の判別 5.良品/不良品 振り分け 6.供給準備確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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