実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

樹脂溶着機『インパルスウェルダー』

部品点数削減に。熱溶着が安全・簡単・高品質。ハンディ機、多点対応の卓上…

【特長】 ■ABS、PMMA、PP、PE、PBT、PPSなどの熱可塑性樹脂の溶着に対応 ■溶着チップ交換により、様々な仕上げ形状に対応可能 ■3種類の制御方式をラインアップ ■作業時に騒音や振動、臭気の発生がなく快適な作業が可能 　（冷却エアー音は発生します） ※詳しくは「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。 　同材質接合、異種材接合（カシメによる）、穴封止、外周カシ...

メーカー・取り扱い企業： ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社